Upaya Mengatasi Cacat Gelombang Pada Lembaran Plastik Untuk produk Lid Cup dengan Proses Laminasi dari bahan PE dan Lembaran Plastik LLDPE di PT. Lumina Packaging, Sidoarjo, Jawa Timur

Ida Suryanita, - (2019) Upaya Mengatasi Cacat Gelombang Pada Lembaran Plastik Untuk produk Lid Cup dengan Proses Laminasi dari bahan PE dan Lembaran Plastik LLDPE di PT. Lumina Packaging, Sidoarjo, Jawa Timur. Tugas Akhir thesis, Politeknik ATK Yogyakarta.

	Text Abstrak.pdf Restricted to Repository staff only Download (367kB) | Request a copy
	Text Cover.pdf Restricted to Registered users only Download (380kB) | Request a copy
	Text Fulltext_2019_TPKP_1603014_Ida Suryanita.pdf Restricted to Registered users only Download (2MB) | Request a copy

Abstract

Penulisan tugas akhir ini bertujuan untuk mengetahui cacat gelombang dan upaya mengatasi cacat gelombang pada proses laminasi untuk lembaran plastik Lid Cup. Proses laminasi merupakan proses pemberian lapisan film plastik pada suatu lembaran plastik tertentu dengan metode ekstrusi laminasi. Cacat gelombang merupakan permasalahan yang dihadapi oleh PT. Lumina Packaging sebagai perusahaan yang bergerak dibidang kemasan plastik. Cacat gelombang adalah cacat yang berupa gelombang atau permukaan lapisan yang tidak merata pada lembaran plastik Lid Cup. Cacat gelombang disebabkan oleh suhu heater yang tidak stabil sehingga pada proses pelelehan resin PE, resin tidak meleleh dengan sempurna. Mengatasi cacat gelombang merupakan hal yang penting dilakukan karena cacat gelombang mempengaruhi kualitas produk. Langkah yang digunakan untuk mengatasi cacat gelombang yaitu melakukan trial. Proses trial dilakukan dengan melakukan perubahan parameter suhu pada heater. Hasil dari trial untuk mengatasi cacat gelombang dilakukan pada pengaturan suhu heater dengan empat variasi suhu, yaitu 300℃, 325℃, 345℃ dan 350℃. Dari keempat variasi suhu tersebut, hasil baik untuk mengatasi cacat gelombang pada proses laminasi untuk lembaran plastik Lid Cup adalah pada suhu 325℃. The writing of this final project aims to determine wave defects and efforts to overcome wave defects in the lamination process for Lid Cup plastic sheets. The lamination process is the process of giving a layer of plastic film to a particular plastic sheet with a lamination extrusion method. Wave defects are a problem faced by PT. Lumina Packaging as a company engaged in plastic packaging. Wave defects are defects in the form of uneven waves or surface on the Lid Cup plastic sheet. Wave defects are caused by unstable heater temperature so that in the process of melting PE resin, the resin does not melt perfectly. Overcoming wave defects is important because wave defects affect product quality. The step used to overcome wave defects is to do a trial. The trial process was carried out by changing the temperature parameters on the heater. The results of the trial to overcome wave defects were carried out at the heater temperature setting with four temperature variations, namely 300 ℃, 325 ℃, 345 ℃ and 350 ℃. Of the four temperature variations, good results to overcome wave defects in the lamination process for Lid Cup plastic sheets are at 325 ℃.

Actions (login required)

View Item