SOLUSI BONDGAP PADA PROSES ASSEMBLING SEPATU PDL DI PT.VENAMON BANDUNG JAWA BARAT

Bagus Priyo Utomo, - (2018) SOLUSI BONDGAP PADA PROSES ASSEMBLING SEPATU PDL DI PT.VENAMON BANDUNG JAWA BARAT. Tugas Akhir thesis, Politeknik ATK.

Text Tugas Akhir (Bagus Priyo Utomo.1502044.TPPK A).pdf Restricted to Registered users only Download (7MB) | Request a copy

Abstract

PT. Venamon merupakan perusahaan di bidang persepatuan khususnya sepatu PDH, PDL, Sandal dan sepatu sport yang telah dipercaya untuk melayani lebih dari beberapa institusi pemerintahan dan institusi swasta seperti militer dan kepolisian. PT. Venamon beralamatkan di Jl. Terusan Kopo Km 11,5 No 127 Bandung, Jawa Barat. Metode pengumpulan data yang digunakan adalah pengumpulan data primer yang terdiri dari teknik observasi, teknik interview dan teknik dokumentasi. Sedangkan metode pengumpulan data sekunder yaitu terdiri dari kepustakaan dan internet. Selain itu penulis juga melaksanakan kegiatan praktek kerja lapangan secara langsung, selama praktek kerja lapangan penulis mempelajari teknik mengatasi bondgap pada proses assembling sepatu PDL. Proses pelaksanaan praktek kerja lapangan dimulai pada tanggal 5 Maret - 20 April 2018. Proses assembling dibuat dengan sistem cementing,proses assembling dimulai dari proses pemasangan bensol, pengeleman bagian upper, penjahitan pada ariance, lasting, handmaking, pemberian primer upper dan outsole, pengeleman bagian upper dan outsole, penempelan upper dan outsole, pengepressan sepatu, pendinginan sepatu dan proses finishing. Teknik mengatasi bondgap pada proses assembling sepatu PDL ini perlu dilakukan karena memiliki tingkat cacat yang tertinggi dibandingkan dengan cacat yang lain. Faktor - faktor yang mempengaruhi bondgap adalah kurang konsistennya karyawan dalam melaksanakan SOP maupun action plan yang telah ditetapkan dan disepakati, serta beberapa faktor meliputi kualitas mesin yang berbeda pada satu line produksi yaitu mesin press pada marking arrow dan mesin press universal. Proses perbaikan dan mengurangi tingkat cacat bondgap yang tinggi dengan menaikkan proses arrow diatas garis yaitu 2-3 mm, setelah itu dilakukan proses penempelan upper dan outsole dengan baik dan tepat. Kata Kunci : PT. Venamon merupakan perusahaan di bidang persepatuan khususnya sepatu PDH, PDL, Sandal dan sepatu sport yang telah dipercaya untuk melayani lebih dari beberapa institusi pemerintahan dan institusi swasta seperti militer dan kepolisian. PT. Venamon beralamatkan di Jl. Terusan Kopo Km 11,5 No 127 Bandung, Jawa Barat. Metode pengumpulan data yang digunakan adalah pengumpulan data primer yang terdiri dari teknik observasi, teknik interview dan teknik dokumentasi. Sedangkan metode pengumpulan data sekunder yaitu terdiri dari kepustakaan dan internet. Selain itu penulis juga melaksanakan kegiatan praktek kerja lapangan secara langsung, selama praktek kerja lapangan penulis mempelajari teknik mengatasi bondgap pada proses assembling sepatu PDL. Proses pelaksanaan praktek kerja lapangan dimulai pada tanggal 5 Maret - 20 April 2018. Proses assembling dibuat dengan sistem cementing,proses assembling dimulai dari proses pemasangan bensol, pengeleman bagian upper, penjahitan pada ariance, lasting, handmaking, pemberian primer upper dan outsole, pengeleman bagian upper dan outsole, penempelan upper dan outsole, pengepressan sepatu, pendinginan sepatu dan proses finishing. Teknik mengatasi bondgap pada proses assembling sepatu PDL ini perlu dilakukan karena memiliki tingkat cacat yang tertinggi dibandingkan dengan cacat yang lain. Faktor - faktor yang mempengaruhi bondgap adalah kurang konsistennya karyawan dalam melaksanakan SOP maupun action plan yang telah ditetapkan dan disepakati, serta beberapa faktor meliputi kualitas mesin yang berbeda pada satu line produksi yaitu mesin press pada marking arrow dan mesin press universal. Proses perbaikan dan mengurangi tingkat cacat bondgap yang tinggi dengan menaikkan proses arrow diatas garis yaitu 2-3 mm, setelah itu dilakukan proses penempelan upper dan outsole dengan baik dan tepat. Kata Kunci : bondgap, assembling, teknik

Actions (login required)

View Item