Items where Subject is "Teknologi Pengolahan Produk Kulit > ALAS KAKI > SANDAL--BONDING"

Up a level
Export as [feed] Atom [feed] RSS 1.0 [feed] RSS 2.0
Group by: Creators | Item Type
Jump to: A | E | H | N | S | V
Number of items at this level: 7.

A

Alifa Maura Bunga Herina, - (2023) MANFAAT PROSES PENGASARAN TERHADAP PEREKATAN UPPER DAN INSOLE PADA SANDAL EDWIN 9128 DI PT DAIMATU INDUSTRI INDONESIA JAWA TIMUR. Tugas Akhir thesis, Politeknik ATK.

E

Eka Heru Siswanti, - (2019) Mengatasi Kerusakan Open Bond Produk Sepatu Back To School Artikel Tanos Di PT. Bagoes Tjipta Karya, Pasuruan Jawa Timur. Tugas Akhir thesis, Politeknik ATK Yogyakarta.

H

Husein Rinaldy Nst, - (2024) Upaya Meminimalisasi Bonding Gap Pada Proses Assembling Sandal Indosole Artikel Flipflop Esensial Di PT Daimatu Industri Indonesia Pasuruan, Jawa Timur. Tugas Akhir thesis, Politeknik ATK.

N

Nike Oktawia Utami, - (2024) Mengatasi Bondgap Insole dan Midsole Sandal Artikel Heal Me ZYGFHM-471 pada Proses Assembling di PT Daimatu Industry Indonesia Pasuruan Jawa Timur. Tugas Akhir thesis, Politeknik ATK.

S

Saskia Indah Anjarsari, - (2024) MENGATASI TERJADINYA BONDGAP PADA PROSES PERAKITAN UPPER SANDAL MODEL OAKS FIELD 326251 DI PT DAIMATU INDUSTRI INDONESIA PASURUAN JAWA TIMUR. Tugas Akhir thesis, Politeknik ATK Yogyakarta.

Suci Amalia Yustika Sari, - (2019) Mengatasi Masalah Open Bonding Pada Sandal Tipe Coleman 926 di Pt. Daimatu Industri Indonesia Pasuruan, Jawa Timur. Tugas Akhir thesis, Politeknik ATK Yogyakarta.

V

Vivit Ayu Wulandari, - (2023) MENGATASI KETIDAKREKATAN UPPER DENGAN MIDSOLE PADA PROSES ASSEMBLING SANDAL ARTIKEL HEAL ME ZYGFHM-470 DI PT DAIMATU INDUSTRI INDONESIA PASURUAN, JAWA TIMUR. Tugas Akhir thesis, Politeknik ATK.

This list was generated on Wed Dec 4 18:54:55 2024 UTC.